2024年11月15日 発売
X870E AORUS XTREME AI TOP
- X870Eチップセットを搭載したE-ATXマザーボード(ソケットAM5)。Ryzen 9000/8000/7000シリーズに対応する。
- DP alt Mode対応のUSB 40Gbps Type-Cを2ポート、PCIe5.0×4接続対応M.2スロット、3基のPCIe4.0×4接続対応M.2スロットを装備。
- Dual Marvell 10GbE、Wi-Fi 7 & Bluetooth 5.3を搭載している。
X870E AORUS XTREME AI TOPGIGABYTE
最安価格(税込):¥185,686
(前週比:-2,062円↓
)
発売日:2024年11月15日
- 5 0%
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| 評価項目 | 投票平均 | カテゴリ平均 | 項目別ランキング |
|---|---|---|---|
| 安定性 |
2.00 | 4.54 | -位 |
| 互換性 |
3.00 | 4.43 | -位 |
| 拡張性 |
5.00 | 4.14 | -位 |
| 機能性 |
4.00 | 4.27 | -位 |
| 設定項目 |
無評価 | 4.23 | -位 |
| 付属ソフト |
無評価 | 3.77 | -位 |
- ※集計対象は通常レビューとキャンペーンレビューです。プロレビュー・モニターレビューは集計対象から除外しています
- ※「カテゴリ平均」より「投票平均」が高い項目を黄色背景にしています
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2025年5月9日 15:54 [1959948-1]
| 満足度 | 4 |
|---|
| 安定性 | 2 |
|---|---|
| 互換性 | 3 |
| 拡張性 | 5 |
| 機能性 | 4 |
| 設定項目 | 無評価 |
| 付属ソフト | 無評価 |
F4で256GBのメモリを搭載し、EXPO 2.0プロファイルで5200MHzで動作させています。F5aは試していません。F4は、256GBのRAMをフルスピードで動作させても安定動作した最初のBIOSだからです。EXPO 1.0では5600MHzで動作しますが、クラスレベルが急激に上昇するため、2.0でクラス42か32を使用しています。ヒートシンクを取り外しましたが、実際には何をしても上部の AMD チップがヒートシンクに触れていません。ヒートシンクが固定されている PCI-E リリース ボタンのプラスチック部分が高すぎると思うので、サーマル ペーストを塗布しました。この方法では温度が 71 度で止まりますが、パスの厚みがどのくらいかわかりません。パスを 1mm 厚のサーマル パッドに交換すると、温度がさらに下がるかどうかが気になっています。
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