2024年11月15日 発売
X870E AORUS XTREME AI TOP
- X870Eチップセットを搭載したE-ATXマザーボード（ソケットAM5）。Ryzen 9000/8000/7000シリーズに対応する。
- DP alt Mode対応のUSB 40Gbps Type-Cを2ポート、PCIe5.0×4接続対応M.2スロット、3基のPCIe4.0×4接続対応M.2スロットを装備。
- Dual Marvell 10GbE、Wi-Fi 7 & Bluetooth 5.3を搭載している。
フォームファクタ：Extended CPUソケット：SocketAM5 チップセット：AMD/X870E 詳細メモリタイプ：DIMM DDR5
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X870E AORUS XTREME AI TOPGIGABYTE
最安価格(税込)：¥149,192
(前週比：+4,105円↑
)
発売日：2024年11月15日
X870E AORUS XTREME AI TOP のユーザーレビュー・評価
よく投稿するカテゴリ
2025年5月9日 15:54 [1959948-1]
| 満足度 | 4 |
|---|
| 安定性 | 2 |
|---|---|
| 互換性 | 3 |
| 拡張性 | 5 |
| 機能性 | 4 |
| 設定項目 | 無評価 |
| 付属ソフト | 無評価 |
F4で256GBのメモリを搭載し、EXPO 2.0プロファイルで5200MHzで動作させています。F5aは試していません。F4は、256GBのRAMをフルスピードで動作させても安定動作した最初のBIOSだからです。EXPO 1.0では5600MHzで動作しますが、クラスレベルが急激に上昇するため、2.0でクラス42か32を使用しています。ヒートシンクを取り外しましたが、実際には何をしても上部の AMD チップがヒートシンクに触れていません。ヒートシンクが固定されている PCI-E リリース ボタンのプラスチック部分が高すぎると思うので、サーマル ペーストを塗布しました。この方法では温度が 71 度で止まりますが、パスの厚みがどのくらいかわかりません。パスを 1mm 厚のサーマル パッドに交換すると、温度がさらに下がるかどうかが気になっています。
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