IS-40X-V2
- LGA1700にも対応する、Intel&AMD両対応の薄型CPUクーラー。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロー型でCPU周辺の電子部品の冷却にも有効。
- 高さ45mmで、Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに適している。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を向上。
- CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めている。従来品「IS-40X」と比べ、対応ソケット/ファンの仕様が変更。
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2024年4月13日 08:42 [1834108-1]
| 満足度 | 5 |
|---|
| デザイン | 4 |
|---|---|
| 冷却性能 | 4 |
| 静音性 | 4 |
| 取付やすさ | 3 |
低いCPUクーラーを探しててこれを選びました。
取り付けはちょっとやっかいでフックとバックプレートを外して利用します。
バックプレートを利用せず直接マザーボードにネジを付けるタイプでちょっと付けにくかったです。
自分のやり方が悪いだけかな?
窒息環境で65wの5600gですが室温22度ぐらいでアイドル時は35〜40度といった所でしょうか。
ファンはPWM対応で500rpmぐらいで利用。
利用環境
CPU:Ryzen 7 5600G
CPUクーラー:ID-COOLING IS-40X-V2
メモリ:CFD W4U3200CS-8G [DDR4 PC4-25600 8GB 2枚組]
マザーボード:ASUS PRIME A520M-E
電源:Corsair RM550x
SSD:SUNEAST SE900NVG3-2TB(システムドライブ)
グラフィックボード:無し オンボードグラフィック
ケース:AL mordor Solar 210SFF
OS:windows 10 home 64bit
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2022年10月27日 21:42 [1637000-1]
| 満足度 | 4 |
|---|
| デザイン | 5 |
|---|---|
| 冷却性能 | 5 |
| 静音性 | 無評価 |
| 取付やすさ | 4 |
取りつかないからと諦めてはダメだ。
【構成】
ケース:DREAM BOX
クーラ:IS-40X-V2(物理)ファン12cm化
CPU:Core i5 12600K
M/B:B660I AORUS PRO DDR4
メモリ:DDR4 16GB×2
SSD:M.2 NVMe 500GB
電源:Thunder RGB RX-735AP-R
【デザイン】
シンプルで良い。
【冷却性能】
Core i5 12600KをCINEBENCH1回分ぐらいは冷やす能力はある。
【静音性】
ファンを12cmに変更し静音化を図った。
【取付やすさ】
通常状態では取りつかない。MINI-ITXに取り付けたいファンだが、少し良いM/Bだと無駄にヒートシンクが大きいところに干渉してしまう。そんな時は腕力に任せよう。
【総評】
LGA1700対応の薄型ファンが欲しくて購入。しかしながらB660I AORUS PRO DDR4にはM/Bのヒートシンクと干渉し取り付けられなかった。1日目は諦めて別のファンで動作確認を行ったのだが、2日目におもむろに棒ヤスリを使って、足の止め穴の長穴化を行った。おおよそ5〜6mm削った結果、本当にぴったりヒートシンク間に収めることができた。
尚、当然保証は無くなるので注意。
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2022年3月15日 18:50 [1561435-1]
| 満足度 | 5 |
|---|
| デザイン | 5 |
|---|---|
| 冷却性能 | 5 |
| 静音性 | 5 |
| 取付やすさ | 4 |
【デザイン】
いかにも薄型トップフロークーラーって感じです。
【冷却性能】
本品はTDP:95Wまで対応しているとされます。
・Xeon E3-1280V3(TDP:84W)
・Core-i3 12100F(Base:58W/Max:89W)
上記2種類のCPUを定格運用で使う限り何ら問題ありません。
AlderLakeのi3でもアイドル時40℃程度です。
例えばベンチで負荷をかけ続けるような用途出ない限り、
普通に使うぶんには何ら心配する事はないでしょう。
※注意※
ただし、ケース内エアフローは十分居確保できる事が大前提
窒息ケースに爆熱GPUと同居させる場合はケース内温度を下げる対処が必要
【静音性】
定格運用で使う限りは何ら気になりません。
ベンチで負荷をかけ続けるような用途や、
窒息ケースで爆熱GPUが同居してケース内温度が高すぎるような
場合でない限りは。
【取付やすさ】
装着は必ずM/Bをケースから取り外してからとなります。
AM4、LGA115x、LGA1700用3種類のリテンションが付いています。
ただし、そもそも高さが引くクーラーですから、CPU周りのコンデンサ等と
干渉し取り付けられる向きが限定される or 取り付け不可の場合もあるでしょう。
・BIOSTAR H81MHV3 2.0 : 取り付ける向きは制限される
・ASUS PRIME B660M-A D4 : 取り付ける向きは制限される
【総評】
高さ制限のある薄型Book型ケースではコスパの良い製品と言えると思います。
【参考】当方での導入例
シルストSG02-FでAlderLake i3を使うために確保。
ところが、フラクタCore500を使ったXeon機で、ODDを装着する場合
サイズ超天だと干渉する事が判明し、追加で確保しました。
いずれも、定格運用で使う限り、冷却不足になる事はなく余裕たっぷり。
BIOS設定でCPU温度が70℃に達すると強制シャットダウン設定に
していますが、一度もそのような事態は発生していません。
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