ファン部とヒートシンク(気持ち表面積が多い)

投稿者名 [714183] でんしろうさん 撮影日時  
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パッケージと中身 ファン部とヒートシンク(気持ち表面積が多い) サイドからみた厚さと裏面 3DMark・左がQ9550、右がCore i3 2120 3DMarkテスト時の仕様(左Q9550、右2120) おまけでWinScoreShare

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