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2008年11月21日 10:19 [169735-1]
| 満足度 | 5 |
|---|
| 安定性 | 無評価 |
|---|---|
| 互換性 | 4 |
| 拡張性 | 5 |
| 機能性 | 5 |
| 設定項目 | 5 |
| 付属ソフト | 無評価 |
総合評価が出来る機材と時間がありませんが、判る範囲の内容をご参考に供します。
1)安定性は純正ファンで動作確認した範囲ではXEONの様で極めて安定している。
(注)純正ファンは大きくなっただけに取付け穴間4mm広くなり775よりも取り付け安定性薄れ外れ易いのでボードの裏面から確認するなり注意が必要、更に音もかなり大きくなり使用に耐えない。勿論TDP130Wには冷却能力に疑問あり。別売品を進めます。在来品用に1366用Retentionを既に別売しているメーカーも有ります。
2)PCIソケット2個有りますが、従来と少し位置が変わりIRQの共有の関係で特殊なカードは相性が出易い。特に2スロット占有型の高級Graphicを使う場合、PCIを生かすために中央ソケットは使えない為共有関係が変わります。従来Intel系で問題なければ深刻ではないと思いますが? 使えるから使ってますが最早PCIの時代ではないかとも思います。但し、PCIeでも問題はありますが。
3)Socket1366は775より大きいためにボードの右上にCPUを見る場合に、ASUS製で比較してCPUのセンター位置が775の場合より下へ5mm、左へ15mm移動してますのでSide Fan等が干渉する可能性があります。又、CPU FanとRAMが干渉する可能性も有ります。
4)BIOSは現状3種類(0402、0703、0804)出てますが10月からの一ヶ月で三度も変えてますが内容は大差ありませんし今一問題もありますのでここ1〜2週間様子を見てこれから出てくるものにUp-dateされるが良いかと思います。
5)機能性は電源周り等RUEと遜色がありませんし、拡張性はPCIも1個多いし一般的だと思います。
6)FDDをお使いの場合はソケットの位置が対角線上に遠くなりましたのでCableの取り回しには注意して下さい。
7)RAM3枚標準ですが、2枚でも大差ありません(CPU能力減3%、Memory減16〜21%)。異種類のものを1枚混在させても動きました。(要するに神経質になる必要はありません)
参考になった7人
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